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外觀方面，RedmiBookPro15銳龍版采用高端CNC一體精雕工藝，擁有手機(jī)級高端工藝打造，同時，采用6系航空鋁合金，比5系硬度提升1.4倍，外表還采用170號精密陶瓷噴砂，薄至16.4mm，輕至1.79kg。屏幕方面，屏幕升級了15.6英寸3.2K超視網(wǎng)膜全面屏，邊框窄至4.3mm，擁有16:10的長寬黃金比例，3200x2000超高分辨率，242PPI，1500：1對比度，300nits亮度，擁有90Hz刷新率，通過萊茵TUV硬件級低藍(lán)光認(rèn)證，支持DC調(diào)光，覆蓋100％sRGB色域。鍵盤采用全尺寸三級背光鍵盤，1.5mm高彈鍵程，鍵帽采用激光鐳雕鍵帽，耐磨不掉漆，還配置二合一指紋電源鍵、超大觸控板，還搭載了高清光學(xué)攝像頭；內(nèi)置小愛同學(xué)智能助理，還搭載了MIUI+，支持跨屏寫作。配置方面，處理器采用全新AMD銳龍R7-6800H處理器，搭載創(chuàng)新“Zen3+”核心，6nm先進(jìn)制程工藝，8核16線程，全新RDNA2核顯架構(gòu)，自帶游戲DNA，支持光線追蹤，高負(fù)載辦公。配置16G雙通道內(nèi)存和512GBPCIe固態(tài)硬盤；散熱配置颶風(fēng)散熱系統(tǒng)；續(xù)航方面，內(nèi)置70Whr大電池，配備100W快充電源；其他方面，接口配置雷電4全功能接口，支持8K視頻輸出；搭載WiFi6高速無線網(wǎng)卡。