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RedmiBookPro162024使用英特爾酷睿Ultra處理器，采用3D高性能混合架構(gòu)、Intel4工藝制程CPU模塊，帶來(lái)計(jì)算、顯示、調(diào)度等方面的大幅提升，滿足AI創(chuàng)作、大型開(kāi)發(fā)、3A游戲娛樂(lè)等多重使用場(chǎng)景。提供IntelUltra5125H及Ultra7155H處理器可選。內(nèi)置英特爾銳炫?GPU，全面升級(jí)至XeLPG架構(gòu)。新增AI專屬NPU核芯，專核專用負(fù)責(zé)AI工作，配合CPU和GPU，提升運(yùn)算效率并降低整體功耗，讓AI任務(wù)執(zhí)行更快更高效。采用雙熱管分布設(shè)計(jì)，搭配雙風(fēng)扇大風(fēng)量渦輪松峰，帶來(lái)高效冷酷的散熱體驗(yàn)，釋放最高70W狂暴性能。全系標(biāo)配LPDDR5x7467MT/s超高頻內(nèi)存。采用“3.1K高刷高亮屏”：3.1K分辨率，165Hz刷新率，100%P3廣色域，500尼特亮度，獲得杜比視界認(rèn)證，搭載多屏同色技術(shù)，基于CIE2015校準(zhǔn)，DC調(diào)光，硬件級(jí)低藍(lán)光屏幕，獲得萊茵TüV認(rèn)證。續(xù)航方面搭載了一塊容量為99Wh的電池，該機(jī)重量1.88kg，厚度15.9mm，配有雷電4、全功能USB-C、雙USB-A、HDMI2.1、3.5mm耳機(jī)孔。全面接入小米澎湃OS，支持HyperOSConnect：硬件協(xié)同：跨端調(diào)用攝像頭、網(wǎng)絡(luò)，共享鍵鼠；內(nèi)容流轉(zhuǎn)：跨端剪貼板、應(yīng)用接力、屏幕擴(kuò)展。